Ingenieur für Aufbau- und Verbindungstechnik m/w

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	Als mittelständisches High-Tech-Unternehmen entwickeln und fertigen wir in Dresden seit über 15 Jahren akustische Oberflächenwellen- Bauelemente. Für die Entwicklung und Produktion, vorwiegend unter Reinstraum-Bedingungen, wollen wir eine(n) neue(n) Mitarbeiter(in) einsetzen:

	Ingenieur für Aufbau- und Verbindungstechnik m/w

	Aufgabenbereich Entwicklung und Fertigungsüberleitung von Backend-Technologien, insbesondere Waferdicing, Die-Bonding, Wire-Bonding, Flip-Chip-Technologie, Waferlevel-Packaging, HF-Endmessung Equipmentverantwortung für Packaging-LinieTechnologische Prozesskontrolle und Qualitätssicherung in der Fertigung Arbeit und Dokumentation nach ISO 9001:2008 Anleitung und Kontrolle von Operatoren Zusammenarbeit mit Ingenieuren für Frontend-Technologieentwicklung zur Technologiepflege und Optimierung Anforderungen Abgeschlossenes Studium, vorzugsweise Verfahrenstechnik, Mikroelektroniktechnologie, Mechatronik, Elektrotechnik/Elektronik und vergleichbare Erfahrung in Fertigung und/oder Entwicklung komplexer Produkte Englischkenntnisse Erfahrungen bei der Anleitung kleiner und mittlerer Teams qualifizierter Mitarbeiter Teamfähigkeit Belastbarkeit Selbständiges und zuverlässiges Arbeiten Der Eintritt in unser Team kann kurzfristig erfolgen. Erste telefonische Informationen geben Ihnen gerne Herr Zietzschmann oder Herr Kannbley unter +49 (0) 351 88725 10. Bitte senden Sie Ihre kompletten Bewerbungsunterlagen mit Lebenslauf an: SAW COMPONENTS Desden GmbH Manfred-von-Ardenne-Ring 7 01099 Dresden Tel.: +49 (0) 351 88 725 10 Fax: +49 (0) 351 88 725 20 E-Mail: zietzschmann@sawcomponents.de